Data Sheet
November 2006
ORCA Series 2 FPGAs
Timing Characteristics (continued)
Table 39A. OR2CxxA and OR2TxxA Synchronous Memory Write Characteristics (SSPM and SDPM Modes)
OR2CxxA Commercial: VDD = 5.0 V ยฑ 5%, 0 ยฐC โค TA โค 70 ยฐC; OR2CxxA Industrial: VDD = 5.0 V ยฑ 10%, โ40 ยฐC โค TA โค +85 ยฐC.
OR2TxxA Commercial: VDD = 3.0 V to 3.6 V, 0 ยฐC โค TA โค 70 ยฐC; OR2TxxA Industrial: VDD = 3.0 V to 3.6 V, โ40 ยฐC โค TA โค
+85 ยฐC.
Speed
Parameter
Symbol
-3
-4
-5
-6
S Write Operation for Fast-RAM Mode1:
Maximum Frequency
E Clock Low Time
Clock High Time
Clock to Data Valid (CK to F[3:0])2
Min Max Min Max Min Max Min Max
FFSCK
TFSCL
TFSCH
FMEMS_DEL
52.6 โ 83.3 โ 90.9 โ 92.6 โ
9.5 โ 6.0 โ 5.5 โ 5.4 โ
9.5 โ 6.0 โ 5.5 โ 5.4 โ
โ 7.4 โ 6.2 โ 5.0 โ 5.3
IC Write Operation for Normal RAM Mode:
Maximum Frequency
D Clock Low Time
Clock High Time
Clock to Data Valid (CK to F[3:0])
FSCK
TSCL
TSCH
MEMS_DEL
33.3 โ 52.6 โ 58.0 โ 58.8 โ
15.0 โ 9.5 โ 8.5 โ 8.5 โ
15.0 โ 9.5 โ 8.5 โ 8.5 โ
โ 8.6 โ 7.5 โ 6.0 โ 6.4
V Write Operation Setup Time:
E Address to Clock (A[3:0]/B[3:0] to CK) MEMS_ASET 0.0 โ 0.0 โ 0.0 โ 0.0 โ
Data to Clock (WD[3:0] to CK)
MEMS_DSET 0.0 โ 0.0 โ 0.0 โ 0.0 โ
Write Enable (WREN) to Clock
MEMS_WRSET 0.0 โ 0.0 โ 0.0 โ 0.0 โ
E (A4 to CK)
U Write-port Enable (WPE) to Clock
MEMS_PWRSET 0.0 โ 0.0 โ 0.0 โ 0.0 โ
(C0 to CK)
D Write Operation Hold Time:
IN Address to Clock (A[3:0]/B[3:0] to CK) MEMS_AHLD 3.0 โ 2.2 โ 2.0 โ 1.9 โ
Data to Clock (WD[3:0] to CK)
MEMS_DHLD 3.0 โ 2.2 โ 2.0 โ 1.9 โ
Write Enable (WREN) to Clock
MEMS_WRHLD 3.0 โ 2.2 โ 2.0 โ 1.9 โ
(A4 to CK)
T Write-port Enable (WPE) to Clock
MEMS_PWRHL 2.3 โ 1.5 โ 1.4 โ 1.9 โ
T (C0 to CK)
D
-7
Min Max
96.2 โ
5.2 โ
5.2 โ
โ 5.2
59.8 โ
8.4 โ
8.4 โ
โ 5.9
0.0 โ
0.0 โ
0.0 โ
0.0 โ
1.8 โ
1.8 โ
1.8 โ
1.2 โ
Unit
MHz
ns
ns
ns
MHz
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
1. Readback of the con๏ฌguration bit stream when simultaneously writing to a PFU in either SSPM fast mode or SDPM fast mode is not allowed.
C 2. Because the setup time of data into the latches/FFs is less than 0 ns, data written into the RAM can be loaded into a latch/FF in the same
N PFU on the next opposite clock edge (one-half clock period).
Table 39.B OR2TxxB Synchronous Memory Write Characteristics (SSPM and SDPM Modes)
E O OR2TxxB Commercial: VDD = 3.0 V to 3.6 V, 0 ยฐC โค TA โค 70 ยฐC; OR2TxxB Industrial: VDD = 3.0 V to 3.6 V, โ40 ยฐC โค TA โค +85 ยฐC.
LParameter
E C Write Operation for Fast-RAM Mode1:
Maximum Frequency
S IS Clock LowTime
Clock High Time
Clock to Data Valid (CK to F[3:0])2
D Write Operation for Normal RAM Mode:
Symbol
FFSCK
TFSCL
TFSCH
FMEMS_DEL
Speed
-7
-8
Min
Max
Min
Max
97.7
โ
112.4
โ
5.1
โ
4.5
โ
5.1
โ
4.5
โ
โ
5.1
โ
4.5
Unit
MHz
ns
ns
ns
Maximum Frequency
FSCK
60.8
โ
69.9
โ
MHz
Clock Low Time
TSCL
8.2
โ
7.2
โ
ns
Clock High Time
TSCH
8.2
โ
7.2
โ
ns
Clock to Data Valid (CK to F[3:0])
MEMS_DEL
โ
5.1
โ
4.5
ns
Lattice Semiconductor
147